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¿Cuáles son los procesos de perforación antes del corte por láser?

Número Navegar:10     Autor:Dato     publicar Tiempo: 2021-08-20      Origen:motorizado

En la actualidad, las placas metálicas comunes en el mercado son procesadas por el procesamiento térmico. Cualquier tipo de tecnología de corte térmico, excepto en algunos casos, puede comenzar desde el borde de la placa. En general, se perfora un pequeño agujero en la placa. En la máquina compuesta de estampado láser temprana, se perforó primero un orificio y luego se usó un láser para cortar del orificio. Con la mejora continua de la potencia láser y la madurez gradual de la tecnología, la perforación láser directa se ha convertido en la corriente principal. Entonces, ¿cuáles son los tipos de procesos de perforación paraMáquinas de corte por láser? Hoy, Dato Laser le dará una introducción.

Primero, voladura y perforación.

Después de que el material está irradiado por el láser continuo, se forma un pozo en el centro, y luego el material fundido se elimina rápidamente por la corriente de oxígeno coaxial con el haz láser para formar un agujero. En general, el tamaño del orificio está relacionado con el grosor de la placa. El diámetro promedio del orificio de voladura es la mitad del grosor de la placa. Por lo tanto, el diámetro del orificio de voladura de la placa más gruesa es mayor y no redonda. No es adecuado para ser utilizado en partes con mayor precisión de mecanizado. Sobre los residuos. Además, dado que la presión de oxígeno utilizada para la perforación es la misma que la utilizada para el corte, el salpicadizo es más grande.

Segundo, pulso perforación

Se usa un láser pulsado con alta potencia pico para fundir o vaporizar una pequeña cantidad de material. El aire o el nitrógeno se usan a menudo como un gas auxiliar para reducir la expansión del agujero debido a la oxidación exotérmica. La presión del gas es inferior a la presión de oxígeno durante el corte. Cada láser de pulso solo produce pequeños chorros de partículas, que penetran gradualmente más profundas, por lo que se tarda unos segundos para que la placa gruesa perfore.

Una vez que se completa la perforación, cambie inmediatamente el gas auxiliar al oxígeno para cortar. De esta manera, el diámetro de la perforación es menor, y la calidad de la perforación es mejor que la de la perforación de voladura. Por esta razón, el láser utilizado no solo debe tener una potencia de salida más alta; Más importante aún, las características de tiempo y espacio de la viga, por lo que el láser general de dióxido de carbono de flujo cruzado no puede cumplir con los requisitos del corte por láser. Además, la perforación de pulso requiere un sistema de control de la ruta de gas más confiable para realizar la conmutación de tipos de gases, presión de gas y control de tiempo de perforación.

En el caso de la perforación de pulsos, para obtener cortes de alta calidad, la tecnología de transición de la perforación de pulsos cuando se debe prestar atención a la pieza de trabajo para el corte continuo de la pieza de trabajo a la velocidad constante. En teoría, generalmente es posible cambiar las condiciones de corte de la sección de aceleración, como la longitud focal, la posición de la boquilla, la presión del gas, etc., pero de hecho, es poco probable que cambie las condiciones anteriores debido a un tiempo demasiado corto. En la producción industrial, es más realista adoptar principalmente el método para cambiar la potencia promedio del láser. El método específico es cambiar el ancho del pulso; cambiar la frecuencia del pulso; y cambie el ancho y la frecuencia del pulso al mismo tiempo. Los resultados reales muestran que el tercer tipo tiene el mejor efecto.

Sin embargo, en el proceso de procesamiento real, ¿cómo debemos elegir el método de procesamiento de acuerdo con la situación real? Vamos a analizarlo a continuación.

6.16

Tercero, el análisis de la deformación del pequeño orificio (diámetro pequeño y espesor) en el proceso de corte.

Esto se debe a que la máquina herramienta (solo para máquinas de corte por láser de alta potencia) no usa la perforación de la voladura al procesar los orificios pequeños, pero utiliza la perforación de pulso (punción suave), lo que hace que la energía láser sea demasiado concentrada en un área pequeña. El área de no procesamiento también está chamuscada, causando la deformación del orificio y que afecta la calidad del procesamiento.

En este momento, deberíamos cambiar el método de perforación de pulso (punción suave) al método de perforación de explosión (punción ordinaria) en el programa de procesamiento para resolverlo. Lo contrario es cierto para las máquinas de corte por láser con menor potencia. La perforación del pulso se debe usar para obtener un mejor acabado de superficie al procesar pequeños agujeros.

A partir de esto, en el proceso de procesamiento real, deberíamos elegir el proceso de perforación adecuado de acuerdo con nuestras necesidades de procesamiento y las condiciones reales. Para más preguntas profesionales sobreMáquinas de corte por láser, por favor, póngase en contacto con el láser Dato directamente.


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